Waterblock de cobre para CPU con microcanales, serie PHOENIX

El componente central de un sistema de enfriamiento líquido es el disipador de calor (waterblock) y su capacidad para remover calor. La ingeniería en transferencia de calor y dinámica de fluidos juegan un papel crucial en el diseño y optimización de este importante componente. El disipador de calor PHOENIX SERIES ha sido diseñado para entregar un extremo desempeño de enfriamiento, el cual puede controlar fácilmente todos los niveles de overclocking.

El disipador de calor PHOENIX SERIES incorpora tecnología de microcanales embebidos en un placa de cobre electrolítica. La alta razón de aspecto de estos microcanales permite aumentar el desempeño térmico para el enfriamiento efectivo de hasta 500 W de potencia.
Un flujo uniforme a través de los varios microcanales es logrado con una cubierta de acrílico con un diseño de difusores optimizado con ingeniería de dinámica de fluidos con el objetivo de reducir las restricciones de flujo y aumentar el desempeño térmico-hidráulico del sistema.
La resistencia térmica es minimizada a través de una base lapeada con acabado a espejo. La sujeción multi-punto con tornillos proporciona un sello confiable en combinación con un o-ring de nitrilo.

- Dimensiones: 50 X 80 X 27 mm
- Configuración de flujo: Una entrada, una salida, puertos roscados G1/4
- Material de la placa de disipación: Cobre electrolítico (99.9% de pureza)
- Material de la cubierta: Acrilico de alta densidad (Poli Metil Metacrilato PMMA)
- Material del sujetador: Aluminio pulido
- Sujecion a socket: A través de backplate, tornillos y tuercas M4, incluidos

- 1x Waterblock de microcanales PHOENIX SERIES
- 1x Sujetador de aluminio pulido (especificar socket y/o procesador)
- 1x Backplate con tornillos M4
- 4x Tuercas M4 para apriete
- 4x Resortes para ajuste